TAIFLEX
Flexible Basismaterialien
Taiflex ist eine taiwanesische Firma mit Fertigungsstätten in Taiwan und China, spezialisiert auf die Herstellung von flexiblen Materialien auf Polyimidbasis. Das Produktspektrum umfasst Laminate mit einseitiger und beidseitiger Kupferkaschierung.
Die Laminate sind verfügbar mit und ohne Epoxidkleber als Haftvermittler. Passend dazu gibt es verschiedene Polyimiddeckfolien, ebenfalls mit Epoxidkleber. Abgerundet wird das Produktspektrum durch reine Epoxidklebefolien (Bond Ply).
Sämtliche Produkte sind halogenfrei und für bleifreies Löten einsetzbar.
Produktübersicht
| Produkt | Beschreibung | Kupfer | Dielektrikum | Haftvermittler | Bemerkung |
|---|---|---|---|---|---|
| THK… | 1s, 2s Laminat (IPC 4204/2) | ED RA | Polyimid | Epoxid | halogenfrei |
| 2LP… 2FP… 2UP… | 1s Laminat 2s Laminat (IPC 4204/11) | ED RA | Polyimid | Polyimid | halogenfrei ohne Epoxidharz |
| FHK… FHW… FHB… | Deckfolie (Coverlay) (IPC 4203/2) | – | Polyimid | Epoxid | gelb, halogenfrei weiss, halogenfrei schwarz, halogenfrei |
| BB… BT… BH… | Bond Ply (Klebefolie) (IPC 4203/19) | – | Epoxid | Epoxid | Längere Haltbarkeit hoch Tg, Std. Lam. für Quicklam |
| MHK… | Composite Film | – | Polyimid | Epoxid | halogenfrei |
| RHK… | Stiffener (Versteifung) | – | Polyimid | Epoxid | halogenfrei |
Produktdetails
Flexible Polyimidlaminate mit Epoxidkleber
| Einseitige Kupferkaschierung (1s) | Beidseitige Kupferkaschierung (2s) | |
 |  |
|
| T | Produktname | |
| H | Halogenfrei | |
| K | PI-Film Type (K: Kapton) | |
| S | S: einseitige Kupferkaschierung – D: beidseitige Kupferkaschierung | |
| 10 | PI-Film Dicke: 05: 12 µm – 10: 25 µm – 20: 50 µm | |
| 05 | Cu-Folie Dicke: 03: 12 µm – 05: 18 µm – 10: 35 µm – 20: 70 µm | |
| 20 | Epoxidkleber Dicke: 13 µm – 20 µm – 50 µm | |
| ME | Kupfertype: ME/WP/WD/MW/JE: ED-Kupfer – JY/JA/JC/JD: RA-Kupfer | |
| 0 | Rollenbreite: 0: 500 mm – 1: 250 mm | |
Flexible Polyimidlaminate kleberlos
| Einseitige Kupferkaschierung (1s) | Beidseitige Kupferkaschierung (2s) | |
 |  |
|
| 2LP: Kupfer wird mit Polyimidharz beschichtet und thermisch vernetzt | 2FP/2UP: Kupfer wird mit thermoplastischem Polyimid verpresst | |
| 2LP | Produktname: 2LP – 2FP – 2UP | |
| S | S: einseitig – D: beidseitige Kupferkaschierung | |
| E | Cu-Folie Type: ED Kupfer – RA Kupfer | |
| 10 | PI-Film Dicke: 05: 12 µm – 10: 25 µm – 20: 50 µm | |
| 10 | Cu-Folie Dicke: 03: 12 µm – 05: 18 µm – 10: 35 µm | |
| ME | Kupfertype: ME/WP/WD/MW/JE: ED-Kupfer – JY/JA/JC/JD: RA-Kupfer | |
| 0 | Rollenbreite: 0: 500 mm – 1: 250 mm | |
Polyimiddeckfolien mit Epoxidkleber
 |  |  |
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| FHK-gelb | FHB-schwarz | FHW-weiss | |
| F | Produktname | ||
| H | Halogenfrei | ||
| K | K: gelb (Kapton) – B: schwarz (PI) – W: weiss | ||
| 05 | PI-Film Dicke: 05: 12 µm – 10: 25 µm – 20: 50 µm | ||
| 20 | Epoxidkleber (aktiv) Dicke: 15: 15 µm – 25: 25 µm – 35: 35 µm | ||
Klebefolien (Bond Ply) aus Epoxidharz
 | ||
| B | Produktname | |
| B | B: mit längerer Haltbarkeit – T: Hoch Tg und Standardlam – H: Quicklam | |
| 15 | Epoxidkleber (aktiv) Dicke: 15: 15 µm – 25: 25 µm – 35: 35 µm | |
Produktdownloads
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